3D Sonic Max, un nuevo lector de huellas de Qualcomm

por Marc Figuerola

Hace un año, Qualcomm reveló el primer escáner ultrasónico de huellas dactilares bajo la pantalla, el 3D Sonic Sensor, que prometía escanear con precisión la punta del dedo a pesar de la presencia de polvo o suciedad en la pantalla del dispositivo. Hoy, Qualcomm ha presentado un renovado lector, el 3D Sonic Max, que es más grande que el anterior y aporta una nueva e importante capacidad: la autenticación simultánea con dos dedos.

Hasta ahora, las pantallas de los teléfonos y otros dispositivos móviles tenían la suerte de poder escanear una sola huella dactilar de forma rápida y precisa para autenticar usuarios. La mayoría de los teléfonos Android tienen escáneres de huellas dactilares en la parte trasera o en los lados, mientras que Apple abandonó en gran medida esos lectores en favor de la digitalización de rostros en 3D.

Qualcomm 3D Sonic

El 3D Sonic Max es el nuevo sensor ultrasónico bajo la pantalla de Qualcomm y, según afirman, el más grande del mundo. Mientras que el 3D Sonic original tenía una superficie de reconocimiento de 4×9 mm, en el nuevo 3D Sonic Max es de 20×30 mm, unas 17 veces más grande.

Qualcomm afirma que 3D Sonic Max ofrece una precisión de 1:1.000.000 en lugar de 1:50.000, una mejora espectacular en la lucha contra la falsificación de huellas dactilares y los resultados imprecisos. También es más rápido que el anterior sensor, pero la diferencia de velocidad aún no ha sido cuantificada.

Por el momento no sabemos qué móviles estrenarán este nuevo sensor ultrasónico bajo la pantalla, sólo se sabe que Qualcomm lo pondrá a disposición de los fabricantes a inicios de 2020. Los primeros móviles con él deberían llegar durante el segundo trimestre del 2020.


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